根据《PCB印制电路板微型硬质合金刀具表面改性强化技术研究及产业化》任务书（项目编号：2022H6030，立项卡号：KL5022005），现对我院科研经费外拨有关事宜进行公示：

一、项目名称：PCB印制电路板微型硬质合金刀具表面改性强化技术研究及产业化

二、项目负责人：林荣川

三、外拨公司：厦门鸿鹭联创工具有限公司

四、外拨金额：壹拾贰万元整（￥120,000.00）

五、对方负责完成内容：

1）配合甲方提供研究工作中所需的实验设备；

2）配合甲方提供PCB印制电路板微型硬质合金刀具表面改性强化技术指导；

3）配合甲方在乙方所在地提供PCB刀具等试验条件用于工艺优化及评价体系验证。

六、公示时间：2024年11月03日—2024年11月07日

七、公示电话：0592-6181763

海洋装备与机械工程学院

2024.11.03